Cob Udp Chip

UDP čip je također poznat kao COB UDP čip. UDP2.{1}} čip se može koristiti za duže USB fleš diskove, olovke i drajvove kao što su fleš diskovi, USB diskovi, itd.COB UDP2.{{ 3}} Poluproizvedeni USB Flash Drive čip rješenja su vodootporna, otporna na udarce, lagana i male veličine, sa stabilnijim i pouzdanijim performansama. Dostupni su sljedeći memorijski kapaciteti: 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB Dobavljači vafera: Hynix, Micron, Toshiba, Samsung i YMTC, kontroleri: SMI, Phison, HG2309 kontroleri Gotova roba: HK ili SZ

Pošaljite upit

Podržavamo veleprodaju USB flash memorijskih čipova u rasutom pakovanju.

Oblatne kupujemo od originalnih fabrika kao što su Hynix, Micron, Toshiba, Samsung i YMTC.

Rezervacija je dostupna za naš vlastiti dizajniran HG kontroler, kao i Phison, SMI kontrolere.

U našoj grupi kompanija ima više od 200 softverskih i hardverskih inženjera, možemo podržati rješenje za prilagođavanje.

U softverskim i hardverskim rješenjima.

U zavisnosti od vaših potreba, možemo ponuditi COB UDP2.{1}} Flash Drive čip rješenja sa različitim nivoima kvaliteta.

Kao dobra MLC i TLC pločica, djelomična pločica, kao i kvalitet matrice.

Za dobar kvalitet matrice, podržavamo 3 godine garancije, za lošu kvalitetu matrice podržavamo jednogodišnju garanciju.

Rješenja memorijskih čipova:

COB UDP čipovi su glavni dijelovi za mnoge stilove kućišta za USB fleš disk

8G,16GB,32GB,64GB,128GB,256GB gotova roba, a dole navedena rješenja su dostupna za rezervaciju

Raspon brzine: čitanje 10MB/S-50MB/S, pisanje 6MB/S-40MB/S

UDP2.0 Dostupno rješenje:

Stavka	Kapacitet	WAFER	Kontroler	H2 Brzina pisanja
UDP/MUDP 2.0	16 GB	H27TDG8T2D #5	HG2309	15M/s
UDP 2.0	16 GB	H27TDG8T2D #5	SMI3271AB	14.5M/s
UDP 2.0	16 GB	H27TDG8T2D #3	HG{0}/HG2309	15M/s
UDP 2.0	16 GB	K9GDGD8U0D mastilo	HG2309	15M/s
UDP 2.0	16 GB	8T24 INK	Phison	6.0M/s
UDP 2.0	16 GB	8T24 INK	HG2309	12M/s
UDP 2.0	16 GB	JGS CS2 INK	HG2309	12M/s
UDP 2.0	32GB	8T24 INK	Phison	10M/s
UDP 2.0	32GB	8M2A #5	HG2309	12M/s
UDP 2.0	32GB	HY V6 #5/#D/INK	HG2309	10M/s
UDP/MUDP 2.0	32GB	YMTC JGS mastilo	HG2309	12M/s
UDP 2.0	64GB	8A1M #5	HG2309	15M/s
UDP2.0	64GB	9T24 #5	SMI3271AB	15M/s
UDP/MUDP 2.0	64GB	HY V6 #9/#D/#5/INK	HG2309	15M/s

COB UDP/MUDP3.0 rješenje čipa dostupno:

Stavka	Kapacitet	WAFER	Kontroler	H2 Brzina pisanja
UDP/MUDP 3.0	16 GB	H27TDG8T2D 3#	HG2319	40M/s
UDP/MUDP 3.0	32GB	8M2A 3# YMTC #5	SM3265/HG2319	25M/s
UDP/MUDP 3.0	64GB	8A1A 3#	SM3268/SM3288/HG2319	25M/s
UDP/MUDP 3.0	128GB	TOTM	SM3265	25M/s

Specifikacije

Tip blica: 3D NAND TLC ili MLC

Vrsta paketa: Bulk Package

Certifikacija: CE, FCC, Rohs

Radni napon: DC 5.0V ± 10 posto

Radna temperatura: 0 stepen - 70 stepen

Temperature skladištenja: -20 stepen - 85 stepen

Standardno: USB 2.0 3.0 Plug & Play

Veličina: 24,8 x 11,5 x 1,5 mm

Težina: 1,1 g cca.

Mi smo proizvođač masovnih udp čipova, prilagodite uslugu za opcionalno:

1. OEM/ODM usluga dostupna za kupce brenda,

2.100 posto H5 test dostupan za opciono,

3. Prethodno učitavanje podataka dostupno za opciono,

4. Laserirajte svoj vlastiti logotip na čipovima dostupnim za opciono,

5. Koristimo vlastiti softver kontrolera i hardverski RD tim,

6. USB fleš disk sklop takođe dostupan ako želite,

FAQ:

Vodeće vrijeme:Redovna gotova roba u Hong Kongu i ShenZhenu, za narudžbu za rezervaciju, otprilike 10 ~ 14 dana.

garancija:Dobro rješenje za matrice sa 3 godine garancije, ne-dobre matrice sa jednogodišnjom garancijom.

MOQ za rasute udp čipove:1kkom za gotovu robu, 10kkom za rezervaciju narudžbe.