NOVO M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T HG2283 plus HYNIX V7
M.2 2280 S2 NVME SSD HG2283 plus Hynix V7 1. SPECIFIKACIJE PROIZVODA Kapacitet − 128GB, 256GB, 512GB, 1024GB, 2048GB − Podržava 32-bitni način adresiranja Električni/fizički interfejs − PCIe − Kompatibilan sa NVMe 1.3 − PCIe Express Base Ver 3.1 − PCIe Gen 3 x 4 trake i kompatibilan unazad sa...
M.2 2280 S2 NVME SSD HG2283 plus Hynix V7
1. SPECIFIKACIJE PROIZVODA
Kapacitet
− 128GB, 256GB, 512GB, 1024GB, 2048GB
− Podržava 32-bitni način adresiranja
Električni/fizički interfejs
− PCIe sučelje
− U skladu sa NVMe 1.3
− PCIe Express Base Verzija 3.1
− PCIe Gen 3 x 4 trake i nazad kompatibilan sa PCIe Gen 2 i Gen 1
− Podrška do QD 128 s dubinom čekanja do 64K
− Podržava upravljanje napajanjem
Podržan NAND Flash
− Podržava do 16 Flash Chip Enables (CE) unutar jednog dizajna
− Podržava do 4 kom BGA132 blica
− Podržava 8-bit I/O NAND Flash
− Podržava Toggle2.0, Toggle3.0, ONFI 2.3, ONFI 3.0, ONFI 3.2 i ONFI 4.0 interfejs
Samsung V6 3D NAND
Hynix V7 3D NAND
ECC shema
− HG2283 PCIe SSD primjenjuje LDPC ECC algoritma.
Podrška za veličinu sektora
− 512B
− 4KB
UART/GPIO
Podržava SMART i TRIM komande
LBA Range
− IDEMA standard
Performanse
Performanse HG2283 plus Hynix V7 (1200Mbps)
|
Kapacitet |
Flash struktura (BGA paket) |
CE# |
Flash Type |
Sekvencijalni (CDM) |
IOmetar |
||
|
Čitanje (MB/s) |
pisati (MB/s) |
Čitanje (IOPS) |
Pisanje (IOPS) |
||||
|
128GB |
DDP x 1 |
2 |
BGA132, Hynix V7 |
1650 |
1100 |
195K |
260K |
|
256GB |
DDP x 2 |
4 |
BGA132, Hynix V7 |
3100 |
1850 |
360K |
450K |
|
512GB |
QDP x 2 |
8 |
BGA132, Hynix V7 |
3100 |
2090 |
360K |
475K |
|
1024GB |
QDP x 4 |
16 |
BGA132, Hynix V7 |
3100 |
2200 |
360K |
480K |
|
2048GB |
ODP x 4 |
16 |
BGA132, Hynix V7 |
3100 |
2200 |
360K |
480K |
NAPOMENE:
1. Performanse su zasnovane na Hynix V7 TLC NAND flash memoriji.
POTROŠNJA ENERGIJE
|
Kapacitet |
Flash konfiguracija (BGA paket) |
|
Potrošnja energije3 |
|
|
|
Očitavanje (mW) |
pisati (mW) |
PS3 (mW) |
PS4 (mW) |
||
|
128GB |
DDP x 1 |
2940 |
2530 |
50 |
5 |
|
256GB |
DDP x 2 |
4120 |
3400 |
50 |
5 |
|
512GB |
QDP x 2 |
4090 |
3390 |
50 |
5 |
|
1024GB |
QDP x 4 |
4050 |
3380 |
50 |
5 |
|
2048GB |
ODP x 4 |
4440 |
3810 |
50 |
5 |
NAPOMENE:
1. Podaci izmjereni na bazi Hynix V7 512Gb mono die TLC Flash.
2. Potrošnja energije se mjeri tokom sekvencijalnih operacija čitanja i pisanja koje obavlja IOMeter.
Flash Management
1.4.1. Kod za ispravku greške (ECC)
Ćelije fleš memorije će se pogoršati korištenjem, što može generirati nasumične bitne greške u pohranjenim podacima. Dakle, HG2283 PCIe SSD primjenjuje LDPC (Low Density Parity Check) ECC algoritma, koji može otkriti i ispraviti greške koje se javljaju tokom procesa čitanja, osigurati da su podaci ispravno pročitani, kao i zaštititi podatke od oštećenja.
1.4.2. Wear Leveling
NAND flash uređaji mogu proći samo ograničen broj ciklusa programiranja/brisanja, kada se fleš medij ne koristi ravnomjerno, neki blokovi se ažuriraju češće od drugih i životni vijek uređaja bi se značajno smanjio. Stoga se primjenjuje nivelacija habanja kako bi se produžio vijek trajanja NAND flash-a ravnomjernom distribucijom ciklusa pisanja i brisanja po mediju.
HosinGlobal obezbeđuje napredni algoritam za nivelisanje habanja, koji može efikasno da rasporedi upotrebu blica kroz čitavo područje fleš medija. Štaviše, implementacijom dinamičkog i statičkog algoritama za nivelisanje habanja, očekivani životni vek NAND flash memorije je znatno poboljšan.
1.4.3. Upravljanje lošim blokovima
Loši blokovi su blokovi koji ne funkcioniraju ispravno ili sadrže više nevažećih bitova što uzrokuje nestabilnost pohranjenih podataka, a njihova pouzdanost nije zajamčena. Blokovi koje je proizvođač identifikovao i označio kao loše nazivaju se "Rani loši blokovi". Loši blokovi koji se razvijaju tokom životnog vijeka blica nazivaju se "kasniji loši blokovi". HosinGlobal implementira efikasan algoritam za upravljanje lošim blokovima za otkrivanje tvornički proizvedenih loših blokova i upravlja lošim blokovima koji se pojavljuju prilikom upotrebe. Ova praksa sprječava pohranjivanje podataka u loše blokove i dodatno poboljšava pouzdanost podataka.
1.4.4. PODREZATI
TRIM je funkcija koja pomaže u poboljšanju performansi čitanja/pisanja i brzine SSD uređaja. Za razliku od hard diskova (HDD), SSD-ovi ne mogu prepisati postojeće podatke, tako da se raspoloživi prostor postepeno smanjuje sa svakom upotrebom. Sa naredbom TRIM, operativni sistem može obavijestiti SSD tako da se blokovi podataka koji više nisu u upotrebi mogu trajno ukloniti. Dakle, SSD će izvršiti akciju brisanja, koja sprečava da neiskorišteni podaci zauzmu blokove u svakom trenutku.
1.4.5. SMART
SMART, akronim za tehnologiju samokontrole, analize i izvještavanja, je otvoreni standard koji omogućava SSD uređaju da automatski otkrije svoje zdravlje i prijavi potencijalne kvarove. Kada SMART zabilježi kvar, korisnici mogu odabrati zamjenu disk jedinice kako bi spriječili neočekivani prekid rada ili gubitak podataka. Štaviše, SMART može obavijestiti korisnike o predstojećim kvarovima dok još ima vremena za izvođenje proaktivnih radnji, kao što je spremanje podataka na drugi uređaj.
1.4.6. Over-Provision
Over Provisioning se odnosi na očuvanje dodatne oblasti izvan korisničkog kapaciteta u SSD-u, koja nije vidljiva korisnicima i ne može je koristiti. Međutim, omogućava SSD kontroleru da iskoristi dodatni prostor za bolje performanse i WAF. Uz Over Provisioning, performanse i IOPS (ulazno/izlazne operacije u sekundi) su poboljšani tako što se kontroleru obezbjeđuje dodatni prostor za upravljanje P/E ciklusima, što takođe povećava pouzdanost i izdržljivost. Štaviše, pojačanje pisanja SSD-a postaje niže kada je
kontroler upisuje podatke na blic.
1.4.7. Nadogradnja firmvera
Firmver se može smatrati skupom instrukcija o tome kako uređaj komunicira sa hostom. Firmver će se moći nadograditi kada se dodaju nove funkcije, poprave problemi s kompatibilnošću ili se poboljšaju performanse čitanja/pisanja.
1.4.8. Thermal Throttling
Svrha termičkog prigušivanja je da spriječi pregrijavanje bilo koje komponente u SSD-u tokom operacija čitanja i pisanja. HG2283 je dizajniran sa termalnim senzorom na matrici i sa svojom preciznošću; firmver može primijeniti različite nivoe prigušivanja kako bi se postigla svrha zaštite efikasno i proaktivno putem SMART čitanja.
1.5. Napredne sigurnosne funkcije uređaja
1.5.1. Secure Erase
Sigurno brisanje je standardna komanda NVMe formata i napisat će sve "0x00" kako bi se u potpunosti izbrisali svi podaci na tvrdim diskovima i SSD-ovima. Kada se izda ova naredba, SSD kontroler će obrisati svoje memorijske blokove i vratiti se na tvorničke postavke.
1.5.2. Crypto Erase
Crypto Erase je funkcija koja briše sve podatke OPAL-aktiviranog SSD-a ili "SED" (Security-Enabled Disk) pogona resetiranjem kriptografskog ključa diska. Pošto se ključ modificira, prethodno šifrirani podaci će postati beskorisni, čime se postiže svrha sigurnosti podataka.
1.5.3. SID fizičke prisutnosti (PSID)
SID fizičkog prisustva (PSID) je definiran od strane TCG OPAL kao 32-niz znakova i svrha je da se SSD vrati u njegove proizvodne postavke kada je disk još uvijek aktiviran OPAL-om. PSID kod se može odštampati na SSD etiketi kada OPAL aktiviran SSD podržava funkciju vraćanja PSID-a.
1.6. SSD Lifetime Management
1.6.1. Napisani terabajti (TBW)
TBW (Terabytes Written) je mjera očekivanog životnog vijeka SSD-a, koji predstavlja količinu podataka
zapisano na uređaj. Za izračunavanje TBW SSD-a, primjenjuje se sljedeća jednadžba:
TBW = [(NAND Endurance) x (SSD kapacitet)] / [WAF]
NAND Endurance: NAND izdržljivost se odnosi na P/E (programiranje/brisanje) ciklus NAND flash.
SSD kapacitet: Kapacitet SSD-a je specifični kapacitet ukupnog SSD-a.
WAF: Faktor pojačanja pisanja (WAF) je numerička vrijednost koja predstavlja omjer između količine podataka koju SSD kontroler treba da upiše i količine podataka koju upisuje flash kontroler hosta. Bolji WAF, koji je blizu 1, garantuje bolju izdržljivost i nižu frekvenciju podataka upisanih u fleš memoriju.
TBW u ovom dokumentu zasnovan je na opterećenju JEDEC 218/219.
1.6.2. Indikator istrošenosti medija
Indikator stvarnog životnog vijeka kojeg prijavljuje SMART atribut bajt indeks [5], postotak iskorištenja, preporučuje korisniku da zamijeni pogon kada dostigne 100 posto.
1.6.3. Način samo za čitanje (kraj životnog vijeka)
Kada je disk zastario kumuliranim ciklusima programa/brisanja, istrošenost medija može uzrokovati sve veći broj kasnijih loših blokova. Kada broj upotrebljivih dobrih blokova padne izvan definisanog upotrebljivog raspona, pogon će obavijestiti Host putem AER događaja i kritičnog upozorenja da uđe u način samo za čitanje kako bi spriječio dalje oštećenje podataka. Korisnik bi trebao odmah početi mijenjati disk drugim.
1.7. Prilagodljivi pristup podešavanju performansi
1.7.1. Propusnost
Na osnovu raspoloživog prostora na disku, HG2283 će regulirati brzinu čitanja/pisanja i upravljati performansama protoka. Kada i dalje ostane puno prostora, firmver će kontinuirano obavljati radnju čitanja/pisanja. Još uvijek nema potrebe za implementacijom prikupljanja smeća za dodjelu i oslobađanje memorije, što će ubrzati obradu čitanja/pisanja radi poboljšanja performansi. Suprotno tome, kada će se prostor potrošiti, HG2283 će usporiti obradu čitanja/pisanja i implementirati sakupljanje smeća kako bi oslobodio memoriju. Stoga će performanse čitanja/pisanja postati sporije.
1.7.2. Predvidi i dohvati
Obično, kada Host pokuša pročitati podatke sa PCIe SSD-a, PCIe SSD će izvršiti samo jednu radnju čitanja nakon što primi jednu naredbu. Međutim, HG2283 primjenjuje Predict & Fetch za poboljšanje brzine čitanja. Kada host izda sekvencijalne naredbe za čitanje PCIe SSD-u, PCIe SSD će automatski očekivati da će sljedeće također biti naredbe za čitanje. Dakle, prije primanja sljedeće komande, flash je već pripremio podatke. U skladu s tim, ovo ubrzava vrijeme obrade podataka, a host ne mora čekati toliko dugo da primi podatke.
1.7.3. SLC keširanje
Dizajn firmvera HG2283 trenutno usvaja dinamičko keširanje kako bi pružio bolje performanse za bolju izdržljivost i korisničko iskustvo.
3.1. Uslovi okoline 3.1.1. Temperatura i vlažnost
Tabela 3-1 Visoka temperatura
|
|
Temperatura |
Vlažnost |
|
Operacija |
70 stepeni |
0 posto RH |
|
Skladištenje |
85 stepeni |
0 posto RH |
Tabela 3-2 Niska temperatura
|
|
Temperatura |
Vlažnost |
|
Operacija |
0 stepen |
0 posto RH |
|
Skladištenje |
-40 stepen |
0 posto RH |
Tabela 3-3 Visoka vlažnost
|
|
Temperatura |
Vlažnost |
|
Operacija |
40 stepeni |
90 posto RH |
|
Skladištenje |
40 stepeni |
93 posto RH |
Tabela 3-4 Ciklus temperature
|
|
Temperatura |
|
Operacija |
0 stepen |
|
70 stepeni1 |
|
|
Skladištenje |
-40 stepen |
|
85 stepeni |
napomene:
1. Radna temperatura se mjeri temperaturom kućišta, u kojoj se može odlučiti putem SMART Airflow-a, što će omogućiti da uređaj radi na odgovarajućoj temperaturi za svaku komponentu tokom okruženja sa velikim opterećenjem.
3.1.2. Šok
Tabela 3-5 Šok
|
|
Acceleration Force |
|
Neoperativno |
1500G |
3.1.3. Vibracije
Tabela 3-6 Vibracija
|
|
Kond |
ition |
|
Frekvencija/Pomak |
Frekvencija/Ubrzanje |
|
|
Neoperativno |
20Hz~80Hz/1.52mm |
80Hz~2000Hz/20G |
3.1.4. Drop
Tabela 3-7 Ispuštanje
|
|
|
Visina pada |
|
|
Broj pada |
|
Neoperativno |
|
80cm slobodnog pada |
|
|
6 lica svake jedinice |
|
3.1.5. Savijanje |
Tabela 3-8 Savijanje |
|
|
||
|
|
|
Force |
|
|
Akcija |
|
Neoperativno |
|
Veći ili jednak 20N |
|
|
Zadržite 1 min/5 puta |
|
3.1.6. Obrtni moment |
Tabela 3-9 Obrtni moment |
|
|
||
|
|
|
Force |
|
|
Akcija |
|
Neoperativno |
|
0.5N-m ili ±2,5 stepeni |
|
|
Zadržite 1 min/5 puta |
|
3.1.7. Elektrostatičko pražnjenje (ESD) |
Tabela 3-10 ESD |
|
|
||
|
Specifikacija |
|
|
plus /- 4KV |
|
|
|
EN 55024, CISPR 24 EN 61000-4-2 i IEC 61000-4-2 |
Funkcije uređaja su pogođene, ali EUT će se automatski vratiti u normalno ili operativno stanje. |
||||
4. ELEKTRIČNE SPECIFIKACIJE
4.1. Napon napajanja
Tabela 4-1 Napon napajanja
|
Parametar |
Ocjena |
|
Radni napon |
Min=3.14 V Maks=3.47 V |
|
Vrijeme porasta (maks./min.) |
10 ms / 0,1 ms |
|
Vrijeme pada (maks./min.) |
1500 ms / 1 ms |
|
Min. Off Time1 |
1500 ms |
BILJEŠKA:
1. Minimalno vrijeme između isključenja napajanja sa SSD-a (Vcc < 100 mV) i ponovnog uključivanja napajanja na disk.
4.2. Potrošnja energije
Tabela 4-2 Potrošnja energije u mW
|
Kapacitet |
Flash Configuration |
CE# |
Čitanje (maks.) |
napiši (maks.) |
Čitaj (Pros.) |
Napiši (pros.) |
|
128GB |
DDP x 1 |
2 |
3200 |
2930 |
2940 |
2530 |
|
256GB |
DDP x 2 |
4 |
4650 |
4560 |
4120 |
3400 |
|
512GB |
QDP x 2 |
8 |
5260 |
4190 |
4090 |
3390 |
|
1024GB |
QDP x 4 |
16 |
5350 |
6070 |
4050 |
3380 |
|
2048GB |
ODP x 4 |
16 |
6320 |
6650 |
4440 |
3810 |
NAPOMENE:
Zasnovano na APF1Mxxx-seriji na temperaturi okoline.
Prosječna vrijednost potrošnje energije se postiže na osnovu 100 posto efikasnosti konverzije.
Izmjereni napon napajanja je 3,3V.
Temperatura uređaja za pohranu u PS1 bi trebala ostati konstantna ili bi se trebala blago smanjiti za sva radna opterećenja tako da bi stvarna snaga u PS1 trebala biti niža od PS0.
Temperatura uređaja za pohranu u PS2 trebala bi se naglo smanjiti za sva radna opterećenja tako da bi stvarna snaga u PS2 trebala biti niža od PS1.
5. INTERFEJS
5.1. Dodjela pinova i opisi
Tabela {{0}} definira dodjelu signala internog NGFF konektora za korištenje SSD-a, opisanu u PCI Express M.2 specifikaciji verzija 1.0 PCI-SIG.
Tabela 5-1 Dodjela pinova i opis HG2283 M.2 2280
|
Pin br. |
PCIe Pin |
Opis |
|
1 |
GND |
KONFIG.{0}} GND |
|
2 |
3.3V |
3.3V izvor |
|
3 |
GND |
Ground |
|
4 |
3.3V |
3.3V izvor |
|
5 |
PETn3 |
PCIe TX diferencijalni signal definiran PCI Express M.2 specifikacijom |
|
6 |
N/C |
Nema veze |
|
7 |
PETp3 |
PCIe TX diferencijalni signal definiran PCI Express M.2 specifikacijom |
|
8 |
N/C |
Nema veze |
|
9 |
GND |
Ground |
|
10 |
LED1# |
Otvoren odvod, aktivan nizak signal. Ovi signali se koriste kako bi se omogućilo dodatnoj kartici da obezbijedi indikatore statusa putem LED uređaja koje će obezbijediti sistem. |
|
11 |
PERn3 |
PCIe RX Diferencijalni signal definiran PCI Express M.2 specifikacijom |
|
12 |
3.3V |
3.3V izvor |
|
13 |
PERp3 |
PCIe RX Diferencijalni signal definiran PCI Express M.2 specifikacijom |
|
14 |
3.3V |
3.3V izvor |
|
15 |
GND |
Ground |
|
16 |
3.3V |
3.3V izvor |
|
17 |
PETn2 |
PCIe TX diferencijalni signal definiran PCI Express M.2 specifikacijom |
|
18 |
3.3V |
3.3V izvor |
|
19 |
PETp2 |
PCIe TX diferencijalni signal definiran PCI Express M.2 specifikacijom |
|
20 |
N/C |
Nema veze |
|
21 |
GND |
Ground |
|
22 |
N/C |
Nema veze |
|
23 |
PERn2 |
PCIe RX Diferencijalni signal definiran PCI Express M.2 specifikacijom |
|
24 |
N/C |
Nema veze |
|
25 |
PERp2 |
PCIe RX Diferencijalni signal definiran PCI Express M.2 specifikacijom |
|
26 |
N/C |
Nema veze |
|
27 |
GND |
Ground |
|
28 |
N/C |
Nema veze |
|
29 |
PETn1 |
PCIe TX diferencijalni signal definiran PCI Express M.2 specifikacijom |
|
30 |
N/C |
Nema veze |
|
31 |
PETp1 |
PCIe TX diferencijalni signal definiran PCI Express M.2 specifikacijom |
|
32 |
GND |
Ground |
|
33 |
GND |
Ground |
|
34 |
N/C |
Nema veze |
|
35 |
PERn1 |
PCIe RX Diferencijalni signal definiran PCI Express M.2 specifikacijom |
|
36 |
N/C |
Nema veze |
|
37 |
PERp1 |
PCIe RX Diferencijalni signal definiran PCI Express M.2 specifikacijom |
|
Pin br. |
PCIe Pin |
Opis |
|
38 N/C |
Nema veze |
|
|
39 GND |
Ground |
|
|
40 SMB_CLK (I/O)(0/1.8V) |
SMBus Clock; Otvoreni odvod s povlačenjem na platformi |
|
|
41 |
PETn0 |
PCIe TX diferencijalni signal definiran PCI Express M.2 specifikacijom |
|
42 |
SMB{{0}} PODACI (I/O)(0/1.8V) |
SMBus Data; Otvoreni odvod s povlačenjem na platformi. |
|
43 |
PETp{0}} |
PCIe TX diferencijalni signal definiran PCI Express M.2 specifikacijom |
|
44 |
UPOZORENJE #(O) (0/1.8V) |
Upozorenje gospodaru; Otvoreni odvod sa izvlačenjem na platformi; Niska aktivnost. |
|
45 |
GND |
Ground |
|
46 |
N/C |
Nema veze |
|
47 |
PERn0 |
PCIe RX Diferencijalni signal definiran PCI Express M.2 specifikacijom |
|
48 |
N/C |
Nema veze |
|
49 |
PERp0 |
PCIe RX Diferencijalni signal definiran PCI Express M.2 specifikacijom |
|
50 |
PERST#(I)(0/3.3V) |
PE-Reset je funkcionalno resetovanje kartice kako je definisano PCIe Mini CEM specifikacijom. |
|
51 |
GND |
Ground |
|
52 |
CLKREQ#(I/O)(0/3.3V) |
Zahtjev za takt je signal zahtjeva referentnog takta kako je definirano PCIe Mini CEM specifikacijom; Također koriste L1 PM poddržave. |
|
53 |
REFCLKn |
PCIe referentni takt signali (100 MHz) definisani PCI Express M.2 specifikacijom. |
|
54 |
PEWAKE#(I/O)(0/3.3V) |
PCIe PME Wake. Otvoreni odvod sa platformom za podizanje; Active Low. |
|
55 |
REFCLKp |
PCIe referentni takt signali (100 MHz) definisani PCI Express M.2 specifikacijom. |
|
56 |
Rezervirano za MFG DATA |
Linija Manufacturing Data. Koristi se samo za proizvodnju SSD-a. Ne koristi se u normalnom radu. Pinove treba ostaviti N/C u utičnici platforme. |
|
57 |
GND |
Ground |
|
58 |
Rezervirano za MFG CLOCK |
Proizvodnja Satova linija. Koristi se samo za proizvodnju SSD-a. Ne koristi se u normalnom radu. Pinove treba ostaviti N/C u utičnici platforme. |
|
59 |
Ključ modula M |
Module Key |
|
60 |
Ključ modula M |
|
|
61 |
Ključ modula M |
|
|
62 |
Ključ modula M |
|
|
63 |
Ključ modula M |
|
|
64 |
Ključ modula M |
|
|
65 |
Ključ modula M |
|
|
66 |
Ključ modula M |
|
|
67 |
N/C |
Nema veze |
|
68 |
SUSCLK (32KHz) (I)(0/3.3V) |
Ulaz za napajanje takta od 32,768 kHz koji je obezbeđen od strane čipseta platforme za smanjenje snage i troškova za modul. |
|
69 |
NC |
CONFIG_1=Nema veze |
|
70 |
3.3V |
3.3V izvor |
|
71 |
GND |
Ground |
|
72 |
3.3V |
3.3V izvor |
|
73 |
GND |
Ground |
|
74 |
3.3V |
3.3V izvor |
|
75 |
GND |
KONFIG{0}} Uzemljenje |
Forma: M.2 2280 S2
Dimenzije: 80.00mm (D) x 22.00mm (Š) x 2,15 mm (V)
|
View Direction |
Dijagram |
|
Top |
 
|
|
Dno |
|
|
View Direction |
Dijagram |
|
Side |
|
|
|
|
Slika 7-1 Mehanički dijagram i dimenzije proizvoda
8. NAPOMENE ZA PRIMJENU
8.1. Mjere predostrožnosti pri rukovanju ambalažom s skalom na nivou pločice (WLCSP).
Mnogo je komponenti sastavljenih na jednom SSD uređaju. Pažljivo rukujte pogonom, posebno kada ima bilo koju komponentu WLCSP (wafer Level Chip Scale Packaging) kao što su PMIC, termalni senzor ili prekidač opterećenja. WLCSP je jedna od tehnologija pakovanja koja je široko prihvaćena za pravljenje manjih otisaka, ali bilo kakve neravnine ili ogrebotine mogu oštetiti te ultramale dijelove pa se strogo preporučuje nježno rukovanje.
NEMOJTE ISPUSTITI SSD
PAŽLJIVO INSTALIRAJTE SSD
TORE SSD U PRAVILNOM PAKOVANJU
8.2. M Key M.2 SSD Mjere opreza pri sklapanju
M Key M.2 SSD (Slika 1) je kompatibilan samo sa M Key (Slika 2) utičnicom. Kao što je prikazano u slučaju upotrebe 2, pogrešna upotreba može uzrokovati ozbiljna oštećenja SSD-a, uključujući izgaranje.
Slika 8-1 M ključ M.2 Mjere opreza pri montaži
Popularni tagovi: NOVI M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T HG2283 plus HYNIX V7, Kina NOVI M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T HG2283 plus HYNIX V7
Pošaljite upit
